Bo mạch chủ Mainboard Fuller H61

Giới thiệu Bo mạch chủ Mainboard Fuller H61

Bo mạch chủ Mainboard Fuller H61
Hãng Sản Xuất: FULLER

Model : H61M-F3

Name & Model H61M-F3 (H61M-F3 Lga1155 Max 16GB)
CPU support LGA1155 all 2nd/3rd generation for Core i3,i5,i7 CPU
Chipset H61 chipset support all socket 1155 CPU
Memorry Supports DDR3,Dual Channel architecture support up to 8GB by 2 DIMM slots,16GB MAX
LAN Realtek 100M/10M LAN Cotroller
Audio 5.1Channel Audio Code
Expansion slots 1*PCI e 1X slot,1*PCI e 16X slot,1*VGA port,1*HD Interface
I/O connectors 4SATA 3Gb/s connector,8*USB2.0 (4R 4F),1 front panel connector,1 front audio connector
Form factor 175*220MM
Dimension Item weight Approx.362g/12.7oz
* Bo mạch chủ H61M-F3 Phần cứng máy tính DDR3 Bo mạch chủ Lga1155 Max 16GB

Tính năng và Đặc điểm:

-Chipset H61 hỗ trợ tất cả CPU socket 1155,mang lại sự mê hoặc hiệu năng tuyệt vời cho hệ thống và khả năng mowe rộng phần cứng tối đa.

-PCI-E hỗ trợ khe cắm 1XPCie*1,khe cắm 1XPCie*16,cổng VGA*1,giao diện 1*HD,mang lại bước tiến lớn trong việc giảm độ trễ và tăng tốc hệ thống cho khối lượng công việc đòi hỏi dung lượng lớn và lưu trữ nhanh.

-Bộ nhớ hỗ trợ bộ nhớ kênh đôi DDR3 và hỗ trợ dung lượng bộ nhớ lớn lên tới 16GB

-Tụ điện đẩy đủ áp dụng đẩy đủ tụ điện rắn, điện cảm dạng kín hoàn toàn va một mô đun quản lý năng lượng cứng nhắc, đảm bảo cung cấp năng lượng mạnh mẽ.Tụ điện đầy đủ cung cấp nguồn điện ổn định hơn ngay cả dưới nhiệt độ cao,đảm bảo tuổi thọ dài hơn và tăng hiệu suất cao nhất.

-Đa bảo vệ(Multi protection) Bảo vệ ngắn mạch,bảo vệ ESD bảo vệ mạch chủ của bạn khỏi bị hư hỏng do tĩnh điện,bảo vệ tăng áp LAN bảo vệ chống lại sự đột biến của LAN và sét đánh và chống nhiệt độ cao.

Đặc điểm kỹ thuật:

Tên &Model H61M-F3 (H61M-F3 Lga1155 Max 16GB)

CPU hỗ trợ LGA1155 tất cả CPU socket 1155 tất cả thế hệ thứ 2/3 cho CPU Core i3,i5,i7

Chipset H61 hỗ trợ tất cả CPU socket 1155

Bộ nhớ hỗ trợ DDR3,kiên strucs kênh đôi hỗ trợ tối đa 8GB bởi 2 khe DIMM,16GB MAX

Bộ điều khiển LAN Realtek 100M/10M

Âm thanh 5.1 kênh âm thanh

Khe cắm mở rộng khe cắm 1*PCI e 1X,khe cắm 1*PCI e 166X,cổng 1*VGA,giao diện 1*HD

Đầu nối I/O 4 đầu nối SATA 3Gb/s,8*USB2.04R 4F,1đầu nối bảng trước mặt ,1 đầu nối âm thanh phía trước

Hệ số hình thức 175*220MM

Kích thước trọng lượng vật phẩm: khoảng 362g/12.7oz

* Vui lòng lưu ý:

xin đừng bận tâm nếu kiểu dáng bo mạch chủ hoặc ngoại hình được điều chỉnh, vì sản phẩm liên tục được tối ưu hóa và cập nhật.

Danh sách đóng gói:

1* Bo mạch chủ

1* Cáp SATA

1* Chắn main

1* sách hướng dẫn sử dụng .

Hình ảnh sản phẩm

Giá YPC